原理
光學(xué)干涉與斷層掃描:OCT 膜層檢測(cè)儀借助光學(xué)干涉現(xiàn)象,讓低相干光經(jīng)樣品反射后與參考光干涉。通過斷層掃描技術(shù),精準(zhǔn)捕捉不同膜層的光傳播信息,重建三維結(jié)構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)膜層厚度、缺陷等的高精度分析。
組件協(xié)同工作:光源系統(tǒng)提供寬帶近紅外光,干涉儀完成光的分配與干涉處理,掃描系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)樣品方位掃描,探測(cè)器負(fù)責(zé)信號(hào)采集,數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)則將原始信號(hào)轉(zhuǎn)化為直觀的斷層圖像。
特點(diǎn)
非接觸式與無損檢測(cè):不會(huì)對(duì)易損膜層材料造成破壞,既能保護(hù)樣品,又能保證檢測(cè)的重復(fù)性與準(zhǔn)確性。
實(shí)時(shí)檢測(cè):可融入生產(chǎn)線,及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中的問題,有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
自動(dòng)化操作:減少人工誤差,降低運(yùn)營成本,同時(shí)提高檢測(cè)的一致性和可靠性。
高分辨率:能夠達(dá)到微米級(jí)的成像精度,可清晰地顯示膜層的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷,遠(yuǎn)超超聲波檢測(cè)。
深度分辨:可逐層分析多層結(jié)構(gòu),如涂層、薄膜等,提供豐富的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。
適應(yīng)性強(qiáng):適用于透明、半透明及部分不透明材料,具有較廣泛的應(yīng)用范圍。
應(yīng)用領(lǐng)域
工業(yè)領(lǐng)域
電子元件檢測(cè):可檢測(cè)電子元件的涂層質(zhì)量,如電路板上的三防漆涂層,能夠快速發(fā)現(xiàn)氣泡、分層等缺陷,確保電路板的可靠性。
顯示屏幕檢測(cè):用于檢測(cè)手機(jī) 3D 屏、柔性 OLED 等顯示屏幕的薄膜缺陷,對(duì)薄膜的厚度、均勻性等進(jìn)行精確測(cè)量,保障屏幕的顯示質(zhì)量。
半導(dǎo)體晶圓檢測(cè):可以檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓的細(xì)微損傷、劃痕、凹坑等表面缺陷,以及內(nèi)部的裂紋、氣泡等缺陷,有助于提高半導(dǎo)體器件的良品率。
鋰電池檢測(cè):能對(duì)鋰電池極片涂層的均勻性進(jìn)行分析,還可測(cè)量各種封裝膜、貼合膠帶的厚度,以及監(jiān)測(cè)電池行業(yè)激光焊接熔深,保障鋰電池的質(zhì)量和安全性。